Date:Apr 01, 2021
A. 다단계 사출 플라스틱 흐름 원리:
1. 첫 번째 샷 접착제는 저속으로 공급되고 노즐을 콜드 헤드로 이동하고 두 번째 샷 속도를 높여 캐비티를 채워 게이트의 플라스틱이 끝까지 흐르는 시간을 단축하여 충전물에 있는 플라스틱의 점도가 최소 응고로 유지됩니다. 그러나 고속사출을 위해서는 정확한 보압 전환점 제어가 어려우므로 보압 전환점을 효과적으로 제어하기 위해서는 다단계 감속을 사용해야 한다.
2. 분할 주입의 작동 원리:
전기 광학 제어를 사용하여 유압 시스템의 유량 비례 밸브를 지시하여 한 지점에서 분사 속도를 즉시 획득하여 분할된 촬영 속도를 달성합니다.
B. 분할 분사의 촬영 속도와 압력 사이의 관계:
1. 분할사출성형공정에서는 충전공정의 몇 단계를 변경하더라도 사출압력은 단 하나의 압력, 즉 1압력만 가지는데, 압력유지단계는 유지압력의 단계수에 관계없이 하나의 속도만 유지할 수 있다.
2. 분할 주입의 예:
⑴동일한 완제품을 더 작은 체결력으로 성형할 수 있어 기계와 금형의 수명을 연장할 수 있습니다.
⑵분할된 감속과 유지 압력의 올바른 전환 지점을 마스터하는 것은 품질의 안정성을 효과적으로 보장할 수 있습니다.
⑶ 성형플라스틱이 너무 잘 흐를 경우 버(Burr)를 방지하기 위해 저속사출을 사용하나, 원료가 냉각되어 고화되어서는 안 된다. 용융수지가 두꺼운 부분을 통과한 후 사출속도가 빨라지고 금형 캐비티가 빠르게 채워지며, 초기에 캐비티에 유입되는 수지와 너무 빨리 냉각되어 캐비티에 유입되는 수지 사이에 경계가 형성되어 플로우 마크(용융지방이 점차 감소하는 게이트를 중심으로 한 줄무늬 패턴)가 발생합니다.
⑷고무입구(게이트)를 두껍게 성형하는 경우, 너무 빠른 사격속도는 난류를 일으키고 차가운 소재가 채널에 남아 플로우마크가 생기기 쉽습니다. 따라서 차가운 소재의 헤드를 느린 속도와 낮은 압력으로 밀어서 열어야 뒷면의 플라스틱이 원활하게 들어갈 수 있습니다.
⑸사출성형 공정에서는 노즐부분이 금형과 접촉하게 됩니다. 금형 냉각수는 금형 온도를 노즐보다 낮게 냉각시키기 때문에 열의 일부가 금형에 의해 빼앗겨 노즐은 콜드 스터브를 생성하기 쉽습니다. 이러한 콜드 스터브는 금형에 주입되어 게이트에 있게 됩니다. 차단으로 인해 유동선이나 은색 막대 모양의 표시가 발생하는데, 이는 분할 주입을 프로빙하여 개선할 수 있습니다.
⑹정밀하고 작은 부품, 미세한 게이트 크기, 대부분의 금형 캐비티 게이트의 균형 생산은 매우 어렵고 어렵습니다. 게이트를 동일한 크기로 개방하고 다단계 주입기술을 활용하면 이를 극복할 수 있다.
⑺ 저속사출 1단계와 고속사출 2단계 사이의 전환 위치 변경으로 눈에 띄는 부분이 덜 눈에 띄는 위치(예: 라벨링 위치)로 변위되는 등 웰드라인의 국부적인 변위를 수정할 수 있습니다.
⑻성형시 함몰현상과 융착불량 현상은 서로 상반되는 현상인데 이 방법을 사용하면 동시에 개선이 가능하다. 제품의 함몰부는 슈팅율이 급격하게 감소하는데, 표면층을 냉간 응고시킨 후 슈팅율을 급격하게 증가시켜 금형 캐비티를 채우고 웰드라인을 체결해야 합니다. 융착불량을 방지하기 위한 접착제 주입(일반적으로 성형품의 표면 함몰은 두꺼운 부분에서 발생하는데 이는 용융수지가 냉각되어 응고될 때 부피 수축이 발생함).
⑼압력을 유지하는 과정에서 단계적인 감소를 통해 성형품의 잔류응력을 감소시킬 수 있습니다.
⑽얇은 성형품의 성형조건과 긴 유동거리 때문에 성공적으로 완성되기 위해서는 높은 압력이 요구되지만, 고속, 높은 압력의 사출은 게이트에 잔류응력이 쉽게 발생하여 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 잔류응력을 제거하기 위해 고속사출, 중속충진, 저속보압 등을 사용한다. 완제품의 변형을 방지하기 위해.
⑾ 금형 냉각 개선 : 이동식 금형 온도가 낮고 고정 금형 온도가 높으면 성형 제품이 안쪽으로 휘어지지 않으며, 이동식 금형 온도가 높으면 성형 제품이 바깥쪽으로 휘어질 수 있습니다.
⑿ 스코칭(금형 캐비티 내에서 가스가 압축 및 연소되어 발생하는 현상)은 파팅라인이나 용접 부위에서 가장 많이 발생합니다. 수지 표면에 검은 탄화 흔적이 나타나고, 공기 가스가 금형 캐비티에서 원활하게 배출되어야 하며, 발사 속도를 줄여야 합니다. .
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